股票投资公司:股票配资门户网登录-英飞凌涨价引发行业“洗牌” 功率半导体受益主线浮现

　　一纸涨价函搅动全球功率半导体市场！

　　据《证券时报》报道，2月5日 ，行业龙头英飞凌(IFNNY.US)官宣调价
，定于4月1日起上调功率开关及相关芯片价格。在国内，士兰微（600460.SH）、华润微（688396.SH）等功率半导体企业亦对部分产品进行提价 。

　　一边是AI（人工智能）数据中心放量带来的供给缺口持续扩大 ，一边是原材料成本不断攀升
，行业巨头率先提价的背后，是供需失衡的加剧 ，还是产业链成本传导的必然？这场涨价潮又将如何冲击下游新能源汽车 、工控等核心领域？

　　一
、拆解英飞凌涨价函的“真实信号”

　　对于此番涨价缘由，英飞凌在涨价通知函中表示
，半导体市场对公司的一些产品出现了巨大的需求增长，这主要是由于人工智能数据中心的大量部署 ，导致部分功率开关和相关芯片短缺
。为了支持不断增长的需求
，公司需要进行大量额外投资，以扩大晶圆厂产能。此外 ，公司还正面临原材料和基础设施成本的相关增加 。

　　看似常规的涨价说辞背后
，实则暗藏半导体行业结构性变革的核心逻辑——AI数据中心建设催生的“非线性电力需求 ”，才是英飞凌调价的核心推手 ，这一点从该公司最新业绩与战略布局中可清晰印证
。

　　2026年2月4日
，英飞凌发布2026财年第一季度财报（截至2025年12月31日）。数据显示，该季度公司营收达36.62亿欧元 ，实现利润6.55亿欧元
，利润率稳定在17.9% 。在全球多数半导体细分市场相对低迷的背景下，英飞凌的业绩表现尤为亮眼 ，而AI领域的强劲需求正是核心支撑。同时，英飞凌宣布上调2026年投资计划至27亿欧元（此前为22亿欧元）
，以进一步加速人工智能数据中心电源解决方案的产能扩充，其中包括推进德累斯顿新智能功率半导体工厂的产能爬坡 ，该工厂将于2026年夏天正式投产
。

　　对于这份业绩与战略调整
，英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck明确表示：“英飞凌2026财年开局良好。在其他市场相对低迷的背景下，人工智能的强劲需求为英飞凌带来了强大的助力 。目前 ，人工智能数据中心的电源解决方案仍是我们的重点；未来几年
，电网基础设施的扩建也将成为新的重点领域
。为了更好地服务我们的客户，我们正在调整制造产能 ，以应对该领域持续增长的需求
，并提前投资相关领域。
”这番表态，进一步揭开了涨价函背后的深层战略考量 ，而非单纯的成本传导 。

　　从表面看
，英飞凌此次涨价是成本刚性上涨推动
。这是英飞凌在涨价函中重点强调的外部压力，也是最易被感知的表层原因。当前 ，功率半导体全产业链成本均呈现刚性上涨态势：其一，贵金属（钯、铂等
，常用于半导体封装） 、环氧塑封料等核心封装材料价格持续走高，晶圆代工价格普遍上调 ，直接传导至终端产品定价；其二
，全球能源价格波动加剧，叠加晶圆厂运营所需的基础设施投入增加 ，进一步推高制造成本 。

　　需明确的是
，成本上涨只是英飞凌提价的表层理由，而非核心驱动力——若仅为覆盖成本上涨 ，公司无需大幅追加产能投资
，更不会针对性地将产能向特定领域倾斜
。

　　AI需求的非线性爆发，才是此次英飞凌提价的核心底气与隐性逻辑。AI数据中心的规模化部署 ，直接带动低压MOSFET
、电源管理IC等产品订单激增
，英飞凌将核心产能向AI赛道倾斜，也间接导致光伏、储能 、传统汽车等领域的同类产品供给被动收缩 。

　　穿透成本与需求的表层现象 ，此次英飞凌涨价的本质是功率半导体行业的产能结构性调整，而非全行业性缺货
。当前行业呈现出鲜明的“两极分化”格局：一边是光伏、储能
、家电等传统领域需求偏弱
，SiC晶圆/外延产能利用率不足，行业价格竞争加剧；另一边则是适配AI与高端汽车领域的高压GaN/SiC器件、低压高性能MOSFET（尤其是300mm产线产品）供应严重紧缺 ，形成结构性供需失衡。

　　简言之
，是AI领域的爆发式需求“挤占 ”了核心成熟制程产能，进而引发功率半导体特定料号产品短缺 ，而非全品类功率半导体产品供不应求 。这也正是英飞凌仅对部分产品调价
，且敢于加码产能投资的核心原因。其本质是通过涨价配合产能重新分配，聚焦高毛利的AI赛道 ，优化业务结构与盈利水平
。

　　二 、供需分析：AI基础设施成新的增长极

　　长期以来
，功率半导体行业的供需主线始终围绕“汽车电动化+光伏储能
”双引擎展开，行业增长节奏与两大赛道的渗透进度深度绑定。而2025—2026年 ，这一行业格局迎来关键变革
，AI基础设施正式成为驱动行业增长的第三增长极 。其爆发式需求对功率半导体核心产能形成显著的虹吸效应，打破了行业原有的供需平衡 ，推动功率半导体步入结构性分化周期
。

　　这一变化的底层逻辑，在英飞凌于2025年12月底发布的《AI供电的未来——重新定义AI数据中心供电》白皮书中得到明确印证。白皮书指出
，AI模型训练对算力的极致需求，正引发数据中心供电体系三重颠覆性变革：单颗处理器负载电流十年内将攀升至10000安培 ，达到当前水平的10倍；AI服务器机架功率将突破1兆瓦
，为当前先进水平的10倍；数据中心整体功率需求向吉瓦级规模迈进，传统供电架构已无法适配这一非线性增长的电力需求 。作为供电体系核心器件的功率半导体 ，需求迎来量级式跃升
。

　　英飞凌介绍称
，相较传统输出功率3千瓦和5.5千瓦
、输出电压48V的电源模块，12千瓦PSU将成为新的基础单元。通过在电源架中高度集成多台高功率电源模块 ，单个电源架的输出能力将迈过100千瓦门槛
，并为兆瓦级IT机架供电提供支撑 。

　　更进一步来看，英飞凌此次涨价 ，亦是全球功率半导体行业进入结构性景气周期的明确信号
。在AI与能源转型双轮驱动下
，功率半导体需求结构正加速重构，产能将持续向高景气赛道集中。而英飞凌的调价动作与产能布局 ，正是为了抢占AI电源解决方案战略制高点，巩固其全球龙头地位 。

　　行业逻辑也随之切换
，功率半导体的成长主线将从“车规故事”转向“AI故事 ”
。具备GaN研发能力、深度绑定AI服务器客户的国产厂商，将迎来全新的增长曲线；全球头部厂商也主动将产能向高毛利 、长协订单的AI赛道倾斜。

　　时代商业研究院选取了5家主要的A股功率半导体上市公司作为分层样本 ，以2025年财报及公开披露数据为基准
，验证AI“虹吸效应”下的行业分化逻辑 。

　　第一梯队：AI卡位+IDM重资产——获得双重溢价

　　此类企业凭借IDM（“设计—制造—封装/测试
”一体）重资产模式构建产能护城河，同时提前布局AI服务器相关功率器件 ，既能享受晶圆代工涨价的行业红利
，又能通过自产晶圆摊薄成本，实现业绩与竞争力双重提升。

　　士兰微是国内IDM模式的头部功率半导体企业
。2025年前三季度营收为97.13亿元 ，同比增长18.98%；归母净利润为3.49亿元
，同比增长1108.74%。据业绩预告，士兰微预计2025年归母净利润为3.30亿～3.96亿元 ，同比增加50%～80% 。该公司虽未披露AI相关产品收入的具体占比
，但据投资者调研公告，目前士兰微已成功开发出应用于算力服务器的多款电源套片 ，包括16相和12相VRM多相电源控制器
、90A/70A Dr.MOS、12V 60A efuse 、12A/20A PoL电源等，部分产品性能已经达到国际领先水平
。目前Dr.MOS和PoL产品已在客户端实现量产；efuse已通过大客户的测试和平台验证；VRM多相电源控制器正送样测试
，预计于2026年实现量产。

　　华润微是拥有芯片设计
、掩模制造、晶圆制造 、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM功率半导体企业 。2025年前三季度，华润微的营收为80.69亿元 ，同比增长7.99%；归母净利润为5.26亿元
，同比增长5.25%
。据投资者调研公告，在AI服务器领域 ，华润微目前主要出货产品包括MOSFET
、SiC MOS及GaN器件
，覆盖高压、中压和低压等多类应用场景，广泛应用于AI服务器电源供电环节。

　　扬杰科技（300373.SZ）作为国内功率半导体领域具备完整IDM（垂直整合）能力的核心企业 ，采用IDM与Fabless并行的经营模式 。2025年前三季度
，其营收为53.48亿元，同比增长20.89%；归母净利润为9.74亿元 ，同比增长45.51%
。2025年11月
，扬杰科技在投资者互动平台上回复称，针对当前功率器件在AI服务器应用中供不应求的市场态势 ，公司将基于现有客户合作节奏 、市场需求预测及供应链协同效率优化产能布局，以支持在AI、数据中心等高增长领域的业务拓展。

　　第二梯队：车规主力——增收不增利

　　此类企业聚焦新能源汽车等传统高景气赛道
，以车规级功率器件为核心产品，受行业价格竞争影响 ，盈利能力持续承压
，呈现“增收不增利”的格局 。

　　斯达半导（603290.SH）是国内新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商
。2025年前三季度的营收为29.90亿元，同比增长23.82%；归母净利润为3.82亿元 ，同比下滑9.80%；扣非净利润为3.65亿元
，同比下滑11.58%，盈利能力显著承压。

　　从盈利指标来看 ，2025年前三季度
，该公司销售毛利率为27.91%，净利率为12.93% ，较上半年（毛利率29.74%
、净利率14.42%）均有所下滑
，盈利空间持续收缩 。

　　斯达半导以新能源汽车与工控为主力市场，其“增收不增利 ”的业绩表现 ，与“英飞凌产能向AI倾斜、车规供给收缩
”形成逻辑闭环：车规功率半导体赛道正承受供给溢出与价格双重压力。

　　第三梯队：中小Fabless——两头受挤

　　此类企业采用轻资产的Fabless模式（仅做芯片设计，晶圆制造 、封测委外）
，无自有产能护城河，在AI虹吸效应下 ，既面临上游代工
、封测成本上涨的压力
，又承受下游价格战的冲击，陷入“两头受挤”的困境
。

　　锴威特（688693.SH）是采用Fabless经营模式的芯片设计企业 ，将晶圆制造和封测环节委外。2025年前三季度的营收为1.85亿元
，同比增长100.08%；归母净利润为-4879万元，同比下滑29.03% 。据业绩预告 ，2025年
，锴威特预计归母净利润亏损6800万～9600万元，延续2024年亏损态势
。

　　锴威特收入高增却持续亏损 ，源于功率器件、功率IC核心产品陷入行业价格战。而作为纯Fabless公司
，无自有晶圆产线，需被动接受晶圆代工 、封测环节的涨价传导 ，涨价压力难以向下游客户端转移，存在明显的滞后与损耗
，盈利端持续承压 。

　　三
、核心结论：涨价不是行业普惠

　　2026年2月英飞凌的产品涨价，本质上是AI算力需求对成熟制程产能的“定向拍卖 ”
。这不是全面缺货 ，而是产能重新分配。AI“吃掉
”成熟制程产能
，造成特定料号产品的结构性紧缺 。

　　结合行业整体格局来看，2022年以来 ，A股功率半导体上市公司（含IDM与Fabless模式）的硅基MOSFET产品综合毛利率介于20%～40%
，其中消费电子领域受行业价格战冲击，毛利率普遍低于20% ，盈利空间持续被压缩
。这进一步凸显了产能护城河的核心价值：IDM公司凭借自产优势
，既能享受晶圆代工涨价的红利，又能通过规模效应摊薄成本 ，在行业分化中展现出更强的抗风险能力和盈利韧性；而纯Fabless公司因缺乏自有产能支撑
，上游晶圆代工、封测环节的涨价压力无法及时 、足额向下游客户端传导，成本传导存在明显滞后与损耗 ，毛利率持续承压将成为长期趋势。

（文章来源：时代周报）